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　　优点：在防水手机耳机孔，充电口采用防水盖等设计方法，外部着手操作简单实用，从而达到生活防水。

　　缺点：即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

　　灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

　　优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间保持稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，很大提高电路板的使用寿命。

　　电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层。它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张很薄的“保护网”，有效降低PCB表面能，形成荷叶效应。

　　优点：散热性能好，不影响连接器正常导电，基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。

　　缺点：不同原料的纳米溶液和涂布工艺加工实现的功能不同，防水等级差异性大。

　　采用表面喷雾的形式，使手机或者平板电脑表面形成一层纳米膜，从而从外部阻止水滴的进入，达到防水的效果。

　　缺点：抗磨损能力较弱，应对复杂的使用环境，损伤会大大加快，并且产品在使用的过程中外观有变形的风险，一旦变形就无法保证水滴对内部电路板的影响。

　　这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下，采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分。但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。

　　缺点：需要购买一定数量的设备，首先设备的质量会影响镀膜的质量，况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果，因此在很大程度上会受制于设备的性能，按照其原理来看，不同的手机，不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应，很容易造成覆膜不完整，良率较低。

　　这种技术是目前趋势所在，既将PCB上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序，就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡，浸泡时间只需3-5秒，取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳，非常方便，无须购置镀膜机之类的设备，结膜也很完整。

　　这种产品膜厚只有2-4微米，肉眼不可见，微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网，但纳米颗粒间有空隙，使水滴与线路板表面的接触角变大，形成荷叶效应，超疏水，绝缘，防腐，散热性能好。

　　优点：操作简单，无需增加设备投入，无需真空环境，涂布均匀，只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后并不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，因为直接涂布在PCBA上，产品外观的变形损伤不会对PCBA形成明显的影响，由于是基于PCBA浸泡涂布的，所以几乎适用于所有电子产品。

　　缺点：目前还无法单靠PCBA纳米涂层做到7级以上防水，只适用于生活防水。

　　2．日津研发的纳米防水、防潮、防腐蚀系列纳米材料与各种基材PCB板都有良好的结合能力。

　　3．可以让电子元件表面形成一道强而有力的纳米保护膜，有效阻止电子元器件涉水受潮以及被酸碱盐腐蚀的情况。

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